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学院与中盈创信(北京)科技有限公司举办校企合作共建综合型芯片维修实训教学基地签约仪式

发布时间:2012-07-06 11:35:48浏览次数:755

  7月4日,学院与中盈创信(北京)科技有限公司校企合作共建综合型芯片维修实训教学基地签约仪式在中德C楼报告厅举行。学院副院长徐松鹤代表学院与中盈创信(北京)科技有限公司总经理刘征签署了校企合作协议。学院副院长严晓华、吴依本、院长助理林春方、胡国胜和中盈创信(北京)科技有限公司总经理白正超出席签约仪式。签约仪式由电子工程系党支部书记杨莹主持。
  院长助理林春方在致辞中表示,学院与中盈创信科技有限公司的合作,标志着我院在深化教育体制改革、全面推进校企合作中又迈出了坚实的一步。通过校企合作实现了学院、学生和企业的零距离无缝对接,实现了专业设置与职业岗位对接、课程教材与职业标准对接、教学过程与生产过程对接,并最终实现学校与企业、专业与企业、人才与企业的互动共赢具有举足轻重的作用。
  中盈创信(北京)科技有限公司总经理刘征致辞,表示实现校企合作对公司具有深远的意义,希望通过校企合作,达到引领行业,服务高职院校之目的。
  在签约仪式上,电子工程系学生代表龚晓军发言,他说,作为一名学生,他们是校企合作的最大受益者,感谢学院和企业为他们搭建起了一个良好的学习和实践的平台。
  各教学系部和相关职能部门负责人以及电子工程系学生代表等参加了签约仪式。(庄金/文,徐御/图 )

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